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新聞稿

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YINCAE任命龚平华先生(Simon Gong)为中国区全国销售经理
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热烈欢迎龚平华先生加入 YINCAE 大家庭!期待携手共创美好未来!
YINCAE Introduces UF 66UV: UV and Thermal Dual-Cure Underfill for Advanced Optical Packaging
YINCAE Introduces UF 66UV: UV and Thermal Dual-Cure Underfill for Advanced Optical Packaging
UF 66UV, an innovative optical underfill which pass PCT and five times Pb free reflow cycles
SMT 256EP 高黏度焊點封裝膠黏劑膏
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SMT 256EP – 創新焊點封裝膠膏,適用於自動塗布或印刷的大量生產。
SMT 88UH 快速固化、可重工底填膠
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YINCAE 室溫可重工底填膠 – 快速固化,易於返工。
BP 256 球接膠黏劑
BP 256 球接膠黏劑
YINCAE 球接膠黏劑 – 提升焊點可靠性,並消除無鉛球凸塊製程中的清洗步驟。
SMT 88UL 超快速流動室溫底填膠
SMT 88UL 超快速流動室溫底填膠
YINCAE 次世代超快速流動室溫底填膠 – 提升裝配效率。
SMT 158UL 高填充室溫底填膠
SMT 158UL 高填充室溫底填膠
SMT 158UL – 微電子產業用創新高填充毛細底填膠。
DA 90 低溫晶片黏附膠系列材料
DA 90 低溫晶片黏附膠系列材料
YINCAE 新型低溫晶片黏附膠 – 提供導電及絕緣選項,滿足多種應用需求。
YINCAE 新型模塑型底填膠:MUF 158
YINCAE 新型模塑型底填膠:MUF 158
YINCAE MUF 158 模塑型封裝膠 – 最新開發的獨特封裝材料。
勇於創新

微晶片應用高性能工程材料