常見問題

是的。當您的訂單出貨時，我們將提供產品儲存要求。

有，請聯絡我們以取得更多資訊。

我們無法涵蓋所有固化爐及其熱傳效率。在制定固化條件時，我們已考量大多數設備與一般環境條件；然而，不同設備的熱傳效率及環境溫度可能有所差異，因此產品可能需要額外的固化時間。

產品未完全固化，這會導致玻璃轉移溫度（Tg）偏低。

會。材料黏度將增加，且良率可能下降。

最可能的原因是解凍不當。請聯絡YINCAE以取得針對您產品的進一步資訊。

不需要。請勿抽真空，否則可能導致固化劑揮發而影響固化效果。只需確保包裝袋密封即可，可用手將袋內空氣擠出。

建議於室溫下放置45–60分鐘完成解凍。

包括黏度、塌陷性（Slump）及焊接潤濕性。

壓力不穩定、氣泡或顆粒聚集都可能造成此現象。我們會進行點膠測試，以確保無斷線或堵針情況。

我們通常會進行脫泡處理（Degassing）。

可依據IPC標準進行篩網測試。

助焊劑殘留主要來自焊膏製程。由於浸沾式助焊劑的使用量較少，其產生的殘留物通常明顯低於焊膏所產生的殘留量。

丁酮 是一種常用於電子組裝與半導體製程的有機清潔溶劑，可有效去除未固化膠材、助焊劑殘留物及其他表面污染物。

YINCAE 的晶圓級（Wafer Level）及光學鏡頭貼合材料具有高產能、高製程良率、高可靠性，並且具備不黃化特性。

YINCAE 的 WL 66H 專為晶圓級固晶（Wafer-Level Die Attach）應用而設計。

是的，YINCAE 提供多款適用於晶圓級鏡頭及光學鏡頭貼合的產品，包括 WL 66C、WL 66L 和 WL 66O。

WL 66C、WL 66L 與 WL 66O 具有不同的黏度，但用途相同，皆用於晶圓級鏡頭及光學鏡頭貼合。WL 66H 則專為晶圓級固晶應用而設計。

是的，ACP 158 是一款專為晶圓級應用設計的各向異性導電膠（Anisotropic Conductive Adhesive, ACA）。

WTA 60 是一種臨時鍵合膠（Temporary Bonding Adhesive），專為薄晶圓保護而設計。WTA 60 可在標準半導體製程中防止晶圓受損，並可使用 YINCAE 的 WTR 50 去除。

WCP 45 是一種水性聚合物塗層，設計用於在雷射切割、鑽孔及開槽製程中保護晶圓。其可在室溫下使用去離子水（D.I. Water）輕鬆去除。

ACP 120 是一種奈米薄膜塗層（Nano Film），設計作為目前針腳（Pins）所使用鍍金塗層的低成本替代方案。

是的，YINCAE LEN 66A／66AL 為無色、快速 UV 固化的黏接膠，適用於鏡頭黏接應用。

YINCAE LEN 66 系列產品具備低熱應力、高產能、高製程良率與高可靠性、優異耐濕性，並可承受嚴苛環境條件。

YINCAE UVA 88 系列產品具備低溫固化特性、高製程良率與可靠性，並具有優異的耐濕性與耐溶劑性。

是的，DA 90UV。

YINCAE UVA 88A 系列產品為雙重固化 UV 膠黏劑，專為光學元件黏接應用設計。YINCAE UVA 88E 系列產品為雙重固化 UV 封裝膠，專為光學元件黏接應用設計。

OF 66B/C 為雙重固化（熱 + UV）材料，適用於光學、光纖及光電元件應用。

YINCAE LCD 66F 為 UV 固化 LCD 端封膠，具低吸濕性。YINCAE LCD 66L 為具生物相容性的 UV 固化光學黏接膠，專為 LCD 螢幕貼合應用設計。

YINCAE LEN 66A／66AL 為無色、快速固化的 UV 固化黏接膠，適用於鏡頭黏接應用。

YINCAE UVA 88A 系列產品為雙重固化 UV 膠黏劑，專為光學元件黏接應用設計。YINCAE UVA 88E 系列產品為雙重固化 UV 封裝膠，專為光學元件黏接應用設計。

YINCAE 的 UVC 88 系列三防塗層可為電子元件提供環境保護，並適用於不同基板與應用需求。

UVC 88F 專為柔性基板設計，
UVC 88P 適用於剛性基板，
UVC 88G 為具有生物相容性的柔性水凝膠塗層，而
UVC 88B 則為具有生物相容性的柔性聚合物塗層。

EMC 25 與 EMC 25A 為具生物相容性的高性能三防塗層，其中 EMC 25 為柔性水凝膠（Hydrogel）塗層，EMC 25A 為柔性聚合物（Polymer）塗層。這些材料可保護表面免受電磁干擾（EMI）的影響，並提升表面導電性。產品適用於柔性與剛性基板，亦可有效防止金屬表面及其他可焊接表面的腐蝕與氧化，進一步提升元件的長期可靠性

NCF 25 是一種具可焊接性的抗氧化保護塗層，可有效防止金屬表面腐蝕與氧化，適用於鎳、鋼、鋁及其他可焊接表面。該材料有助於維持表面品質、提升長期可靠性，並為後續焊接製程提供良好的表面保護。

BF 90S 與 BF 150S 為高性能蓋板密封膠（Lid Sealants），可為印刷電路板（PCB）、銅、陶瓷、玻璃及鋁等表面提供保護，有效抵禦濕氣、灰塵、化學物質及其他嚴苛環境因素的侵蝕，進一步提升元件的可靠性與耐久性。

可以。

材料應於室溫下解凍。使用時可將針頭加熱至 50–60°C。

1 微米。

請聯絡我們討論您的具體應用方式，以評估最適合的方案。

大於 0.15 mm。

建議採用 VPO 蒸氣相回焊爐進行固化。

是的，主要用於航太、軍用及汽車應用。

100–110°C。

YINCAE 的 SMT 88 系列底部填充材料及 SMT 158UL。

YINCAE 的 SMT 158 與 SMT 158HA 系列毛細式底部填充材料。

YINCAE 的 WL 125 系列晶圓級底部填充材料。

請使用「I」型點膠圖形，並從長邊開始點膠。

請使用「I」型點膠圖形，並從長邊開始點膠。

請使用「L」型點膠圖形。

是的，YINCAE 提供多種底部填充材料，包括板級毛細式底部填充、封裝級毛細式底部填充、晶圓級底部填充及可重工底部填充等。

是的，請提供您的材料需求，我們可寄送相關產品資訊供您評估。

是的。YINCAE 的 SMT 158 與 SMT 158HA 系列底部填充材料為永久型。

是的。YINCAE 的 SMT 88 系列底部填充材料及 SMT 158UL 皆可重工。

是的。SMT 160、SMT 160L 及 SMT 158R 是部分範例。

YINCAE 的可回焊型（No-Flow）底部填充材料旨在省去毛細式底部填充製程，同時提高可靠性、縮短製程時間並降低整體製造成本。

未填充型底部填充材料適用於板級應用以及需要快速流動的應用；填充型底部填充材料通常用於封裝級、晶圓級或需要較低 CTE 與較高可靠性的應用。

YINCAE SMT 88 系列底部填充材料及 SMT 158UL。

不可以，材料必須點膠於整個元件佔位區（footprint）。

大於 0.1 mm。

SMT 160 是為點膠應用設計的，通常客戶會在 2–3 小時內用完一支注射筒。

可能有兩個原因：SMT 158HA 未正確固化。產品應以最低 130°C 固化 1 小時，接著 165°C 固化 2 小時。另一個原因是產品未正確解凍。SMT 158HA 應在密封夾鏈袋中於室溫下解凍 30–90 分鐘。若未正確解凍，注射筒內會吸收水氣並產生氣泡。此步驟非常重要，請遵循解凍指南。

SMT 158D 具有很強的吸濕性且流動速度快。從冷凍庫取出並置於室溫時，較大的溫差會使其快速吸收水氣。密封夾鏈袋可避免此情況發生。吸濕會導致底部填充產生空洞。

SMT 158D 未完全固化，請檢查所使用的固化步驟。不同烘箱可能因熱傳效率不同而產生溫差，進而影響固化時間。請先於 110°C 回焊 1 小時，再於 130°C 回焊 1–2 小時，最後於 150°C 回焊 10 分鐘。固化後產品硬度應約為 45D。若完成此流程後仍呈膏狀，請再於 165°C 額外回焊 10–15 分鐘。

SMT 158D 固化太快，會包覆空氣氣泡並造成空洞。請遵循應用說明中的固化程序。SMT 158D 也可能因未正確解凍而吸收水氣，請遵循解凍程序。

不需要，請勿將 SMT 158D 置於真空下。這會使固化劑揮發，導致底部填充材料無法固化。

7–8 GPa。

YINCAE SMT 158 系列奈米底部填充材料具備快速固化選項、無樹脂滲出、高可靠性、低 CTE、低溫製程及適用於高性能應用等優點。

YINCAE SMT 88 室溫系列底部填充材料具備快速流動、低溫固化、可重工、低應力及高可靠性等優點。

不需要。

無最大間隙限制；最小間隙尺寸為 7 µm。

請放慢固化流程，使潛在氣泡有時間上升至表面。

SMT 158 具有很強的吸濕性且流動速度快。從冷凍庫取出並置於室溫時，較大的溫差會使其快速吸收水氣。密封夾鏈袋可避免此情況發生。吸濕會導致底部填充產生空洞。

可能有兩個原因：1. 解凍不當造成吸濕，導致過度流動；2. 點膠量過多。請確認解凍與點膠條件。

SMT 158 未正確解凍。未在夾鏈袋中解凍會使產品吸收水氣，進而降低黏度並導致材料滴落。

需要。

若底部填充材料完全固化，應不會產生逸氣。若發現逸氣，通常代表材料未完全固化或解凍／固化程序不正確。

幾乎所有熱循環失效都與解凍不當、固化不足、底部填充不完整或空洞有關。

不需要。

可以。

不可以，請勿將產品放入離心機。這會加劇問題並可能導致更多氣泡。

建議在 120 分鐘內完成重工。

2–3 小時。

不可以，請勿真空固化。這會使固化劑揮發並使產品無法固化。

請使用 MEK（甲乙酮）或丙酮。

8 小時。

8–12 小時。

不需要，請勿使用真空密封。真空密封會產生氣泡並導致空洞。

有，NF 160 不適合翹曲較大的大型 BGA。

SMT 88 底部填充材料具有很強的吸濕性且流動速度快。從冷藏或冷凍環境取出並置於室溫時，溫差會使其快速吸收水氣。密封夾鏈袋可避免此情況發生。

針頭很可能放置得太遠。此情況下，由於材料先接觸基板而不是晶片邊緣，會使底部填充材料向外擴散。請將針頭靠近晶片邊緣。

YINCAE 的焊點封裝膠為環氧樹脂基材料，內建助焊功能。在回焊過程中，焊點封裝膠可去除氧化物，使焊點形成，並以 3D 聚合物網絡封裝焊點。

YINCAE 焊點封裝膠可增強焊點強度、提升元件可靠性、取代底部填充及其製程、消除枝晶與電遷移等電性問題、免除清洗製程，並降低整體持有成本。

YINCAE 焊點封裝膠可 100% 重工，降低報廢成本；可在空氣中回焊，省去氮氣成本；材料用量較低、製程良率高，且製造流程更短。

YINCAE 焊點封裝膠可避免底部填充材料產生的收縮因素。使用焊點封裝材料時，間隙中保留空氣，有助於將誘發應力降至最低並提升可靠性。

可以。焊點封裝材料可為焊點提供額外機械強度，有助於降低翹曲造成的影響。焊點封裝材料在回焊後封裝焊點，可防止枝晶形成。

可進行拉力測試，您應會看到相較於黏性助焊劑明顯改善的結果。

焊點封裝材料在回焊後封裝焊點，可防止枝晶形成。

此材料可使用 MEK（甲乙酮）或丙酮輕鬆清除。由於材料為環氧樹脂，IPA 無法有效清除。

0.65。

8 小時。

不需要。

可以。

可以，我們建議使用 23-gauge 針頭。

請改用不鏽鋼刮刀，並將角度調整至 45°。橡膠容易彎曲，導致覆蓋不均。

沒有，必須與焊膏一起使用。

是。

無阻焊層時，若使用 pin transfer，轉移的膠量可先設定為焊球高度的 85%。若搭配焊膏，請使用鋼網：先印膠，再於其上印刷焊膏，最後放置焊球。

是的。

SMT 256 不適合凸塊製程，可能產生橋連與缺球問題。請使用 BP 256 進行植球凸塊製程。

產品加熱至約 250°C 時會軟化，便於移除。

8 小時。

不需要。

SMT 256 黏度很高，適用於黏性助焊劑的吸嘴可能沒有足夠拉力吸取 SMT 256。請嘗試加大吸嘴尺寸。若元件尺寸小而必須使用特定吸嘴尺寸，請加大吸嘴腔體以最大化真空吸力。例如元件尺寸為 63 × 63 mm，可使用約 55 × 55 mm 的吸嘴。同時將停留時間降至 0.3–0.5 秒。

BP 256 是一種植球用膠黏劑，設計用於在植球製程中提升焊點強度。BP 256 的主要優勢包括提升焊接接合強度、提高產能、免除額外清洗步驟與底部填充製程，並降低整體營運成本。

請改用不鏽鋼刮刀，並將角度調整至 45°。

8 小時。

不需要。

不需要。

可使用 pin transfer 或印刷方式。

可以，但需要為晶圓提供支撐結構，以避免晶圓破裂。

40–50 µm。

不需要。BP 256 的重植球製程與標準工業製程相同。BP 256 具備助焊功能，因此不需要額外添加助焊劑。

BP 256 的最長解凍時間為 2 小時。在室溫下黏度會上升，導致無法封裝焊錫凸塊。

不能。

其優勢包括高可靠性、低溫製程、高導電性，以及可形成無空洞（Void-Free）的接合介面。

YINCAE 的熱介面材料（Thermal Interface Materials, TIM）可支援裸晶固晶（Bare Die Attach）及先進封裝（Advanced Packaging）製程，可取代或搭配使用銀膠（Silver Epoxy）、錫膏／預成型焊片（Solder Paste/Preform）、導熱膏（Grease）及導熱墊片（Pads）。此外，這些材料還能在需要時兼顧高效熱傳導與機械順應性（Mechanical Compliance）之間的平衡。

TM 150 系列熱介面材料

TM 230 系列熱介面材料

TGP 110 & TGP 110A

TM 150LM & LA 150

TM 158/DA 158A3

YINCAE 的 DA 90 系列固晶膠（Die Attach Adhesives）。

許多 YINCAE DA 150 系列固晶膠可在 15 分鐘內完成固化。

是的，DA 90 系列與 DA 150 系列均同時提供絕緣型與導電型固晶材料。

TM 系列產品為高導電性、可焊接接著劑（Solderable Adhesives），可取代導電膠（如銀膠）或焊料材料。

與傳統純焊料合金相比，YINCAE 的 TM 系列產品具有更高的導熱係數、更低的製程溫度以及更高的使用溫度。此外，TM 系列還可消除氣體逸散（Outgassing）問題，免除清洗製程，具備自填充（Self-Filling）與自流平（Self-Leveling）特性，並能耐受嚴苛的工作環境。

YINCAE 的 WL 66H 專為晶圓級固晶（Wafer Level Die Attach）應用而設計。

是的，金屬表面不適用，但 PCB 表面（如焊錫阻焊層等聚合物材料表面）則適用。

不可以。

不可以，SMT 256EP 是一種錫膏（Paste）。

YINCAE 的 DA 90 系列與 DA 150 系列皆提供低溫選項，具備低溫固化、高溫應用能力（最高可達 400°C）、優異的機械強度、高溫回流焊耐受性、高可靠性，以及可有效降低應力產生等特點。

請告知您的所在地，我們將為您安排距離最近的業務代表提供協助。

有。請聯絡我們，我們可以協助安排會面。

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請查看YINCAE的職涯發展機會。

是。

我們使用裝有乾冰的保溫箱包裝材料，以維持低於冰點的溫度。我們盡可能採用隔日送達服務配送所有美國國內地區，並對所有國際與國內訂單採用最快速的運送方式。

請參閱 FedEx 關於可提供危險品運輸服務國家的清單。

我們會提供追蹤號碼供您查詢貨件狀態及可能的清關延誤。若您尚未收到追蹤號碼，請聯絡我們。

若您的國家要求支付關稅或稅費，請確保收件人已準備好支付相關費用。YINCAE 不負責運送過程中產生的任何關稅或稅金。

請聯絡 info@yincae.com 以取得更多資訊。

一般交期約為 2–4 週，但實際時間取決於所需數量。請聯絡 info@yincae.com for more information.

樣品規格將依您的實際需求而定。請聯絡 info@yincae.com 以取得更多資訊。

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