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新聞稿

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SMT 256EP 高黏度焊點封裝膠黏劑膏
SMT 256EP 高黏度焊點封裝膠黏劑膏
SMT 256EP – 創新焊點封裝膠膏，適用於自動塗布或印刷的大量生產。
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SMT 88UH 快速固化、可重工底填膠
SMT 88UH 快速固化、可重工底填膠
YINCAE 室溫可重工底填膠 – 快速固化，易於返工。
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BP 256 球接膠黏劑
BP 256 球接膠黏劑
YINCAE 球接膠黏劑 – 提升焊點可靠性，並消除無鉛球凸塊製程中的清洗步驟。
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SMT 88UL 超快速流動室溫底填膠
SMT 88UL 超快速流動室溫底填膠
YINCAE 次世代超快速流動室溫底填膠 – 提升裝配效率。
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SMT 158UL 高填充室溫底填膠
SMT 158UL 高填充室溫底填膠
SMT 158UL – 微電子產業用創新高填充毛細底填膠。
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DA 90 低溫晶片黏附膠系列材料
DA 90 低溫晶片黏附膠系列材料
YINCAE 新型低溫晶片黏附膠 – 提供導電及絕緣選項，滿足多種應用需求。
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YINCAE 新型模塑型底填膠：MUF 158
YINCAE 新型模塑型底填膠：MUF 158
YINCAE MUF 158 模塑型封裝膠 – 最新開發的獨特封裝材料。
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YINCAE 新型可回流底填膠材料：SMT 158R & SMT 160
YINCAE 新型可回流底填膠材料：SMT 158R & SMT 160
SMT 158R 與 SMT 160 – 兩款可回流（無流動）底填膠，簡化裝配流程並降低成本。
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DA 150 高溫快速固化晶片黏附膠系列材料
DA 150 高溫快速固化晶片黏附膠系列材料
YINCAE 新型快速固化晶片黏附膠 – 提供導電及絕緣選項，適用多種應用。
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勇於創新

微晶片應用高性能工程材料

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