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新聞稿

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YINCAE DA158N 晶片黏附材料，可耐低至 -273°C
YINCAE DA158N 晶片黏附材料，可耐低至 -273°C
YINCAE 的 DA 158N 固晶材料可在 -273°C 条件下持续 15 年而不发生分层。
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YINCAE 全面兼容助焊劑殘留底填膠：UF 158HA
YINCAE 全面兼容助焊劑殘留底填膠：UF 158HA
UF 158HA – 高性能底填膠，完全兼容助焊劑殘留。
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YINCAE 推出突破性導熱底填膠：UF 158A2
YINCAE 推出突破性導熱底填膠：UF 158A2
UF 158A2 – 突破性熱底填膠，改善電子元件的熱管理與結構完整性。
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YINCAE 推出 UF 66L 光學透明底填膠，適用高可靠性矽光子及光電封裝
YINCAE 推出 UF 66L 光學透明底填膠，適用高可靠性矽光子及光電封裝
UF 66L 光學透明底填膠 – 次世代產品，專為高可靠性應用設計，包括矽光子、光電封裝、影像感測器、AR/VR 模組及高階翻轉晶片組裝。
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YINCAE 推出快固化、高填充、100% 無清洗助焊劑殘留兼容底填膠：UF 120HA
YINCAE 推出快固化、高填充、100% 無清洗助焊劑殘留兼容底填膠：UF 120HA
UF 120HA – 創新底填膠材料，專為高產能製造流程設計。
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YINCAE 推出次世代可焊膠黏劑：EN 256ED
YINCAE 推出次世代可焊膠黏劑：EN 256ED
YINCAE 的 EN 256D 焊点封装材料，将焊接、封装和三防涂覆三种工艺集成于一体。
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TM230D 推出：創新三合一可焊膠黏劑 (紐約奧爾巴尼, 2026/03/04 — 先進封裝材料的新突破已經到來)
TM230D 推出：創新三合一可焊膠黏劑 (紐約奧爾巴尼, 2026/03/04 — 先進封裝材料的新突破已經到來)
TM230D – 創新三合一燒結材料，專為高效能半導體與功率電子應用設計。
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微晶片應用高性能工程材料

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