驅動下一代半導體的先進材料

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WL 125
-40°C.
預先塗佈的晶圓級底部填充材料，專為高產量生產而設計
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航空
電信
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WTA 60
犧牲晶圓臨時鍵合材料
25
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微晶片應用高性能工程材料

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