驅動下一代半導體的先進材料

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DA 158A3
快速固化、電氣絕緣的液態環氧晶片貼附與熱介面材料，具高導熱性
150
點膠
汽車電子
航空
消費性電子產品
防禦
醫療器材
太陽能
電信
DA 158N
-40°C
電氣絕緣且具導熱性的晶片貼附膠
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DM 158NN
-40°C
不流動、低溫、快速固化、高純度的液態環氧封裝材料
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
EB 25
晶圓級底部填充用凸點尖端暴露劑
25
印刷
噴塗
浸塗工藝
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
EMC 6
有機／無機混合解決方案，專為金屬表面的防腐蝕與防鏽而設計
25
浸鍍
噴塗
滾塗工藝
汽車電子
航空
消費性電子產品
防禦
醫療器材
電信
太陽能
EMC 6A
有機／無機混合解決方案，專為金屬表面的防腐蝕與防鏽而設計
25
浸鍍
噴塗
滾塗工藝
汽車電子
航空
消費性電子產品
防禦
醫療器材
電信
太陽能
EMC 25
單組分環氧導電塗層，具卓越導電性、電磁干擾（EMI）屏蔽與防靜電保護
25
60
噴塗
汽車電子
航空
消費性電子產品
防禦
醫療器材
太陽能
EMC 25A
單組分環氧導電塗層，具卓越導電性、電磁干擾（EMI）屏蔽與防靜電保護
25
60
噴塗
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
EN 158B2
-40°C
快速固化、快速流動、易於返修的毛細流動與封裝材料組合
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
太陽能
醫療器材
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微晶片應用高性能工程材料

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