驅動下一代半導體的先進材料

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-40
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所有產品
LA 150
-40°C
用於蓋板貼附的膠黏劑，具有低模量和低玻璃轉移溫度. 同时具备优异的粘附性、耐热冲击性和耐热性能
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
LCD 66F
單組分、100%固含量、UV可固化的LCD封邊膠
110
點膠
電信
航空
防禦
LCD 66L
單組分、100%固含量、生物相容性、UV可固化的光學貼合膠
110
點膠
電信
航空
防禦
LEN 66A
單組分、100%固含量、超快速UV固化的黏接膠
110
點膠
電信
航空
防禦
LEN 66AL
單組分、100%固含量、超快速UV固化的黏接膠
110
點膠
電信
航空
防禦
LEN 66B
單組分、100%固含量、低溫固化的膠黏劑
70
75
點膠
電信
航空
防禦
汽車電子
醫療器材
太陽能
NC 256
0 °C or below
免清洗助焊劑，於回流焊後無殘留物
230
260
浸鍍
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
NF 158R
-40°C
填充助焊液態環氧底填膠
150
240
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
NF 160
可回流底填材料，將焊接與底填製程整合於一步完成
點膠
浸鍍
印刷
汽車電子
航空
消費性電子產品
防禦
醫療器材
太陽能
電信
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微晶片應用高性能工程材料

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