驅動下一代半導體的先進材料

分类方式：
Filters
篩選
Close
類別
1 已選擇
工業
1 已選擇
應用方法
1 已選擇
介質類型
1 已選擇
固化溫度範圍
-40
°C
250
°C
固化方法
1 已選擇
性能重點
1 已選擇
所有產品
NF 160L
-40°C
低溫可回流底部填充材料，可提升抗跌落性能且易於返修
點膠
浸鍍
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
OA 66AL
單組分、100%固含量、UV可固化的黏接膠
點膠
電信
航空
防禦
OF 66B
5°C or below
單組分、100%固含量、UV可固化的黏接膠
點膠
電信
航空
防禦
OF 66C
5°C or below
單組分、100%固含量、雙重固化（UV）黏接膠
點膠
電信
航空
防禦
SMT 88U
-20°C.
結合數秒固化 UV 膠優勢及毛細底填低成本優勢
88
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 88UL
-20 °C.
超快速流動的毛細底部填充材料，可在室溫下無需預熱基板即可流入小於 10μ 的間隙，且固化後無空洞
80
110
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 138
-20 °C.
導電型、快速固化、自流平且可自焊接的膠黏劑
140
185
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 138E
-20°C.
導電型、快速固化、自流平且可自焊接的膠黏劑
140
185
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 138ED
-20 °C.
導電型、快速固化、自流平且可自焊接的膠黏劑
140
185
No items found.
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
Thank you! Your submission has been received!
Oops! Something went wrong while submitting the form.
勇於創新

微晶片應用高性能工程材料

聯絡我們
查看產品