驅動下一代半導體的先進材料

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所有產品
SMT 138P
-20 °C.
導電型、快速固化、自流平且可自焊接的膠黏劑
140
185
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 156
-40°C.
導電型、快速固化、自流平且可自焊接的膠黏劑
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 158HA
-40°C.
快速流動、低溫、慢速固化、高純度的液態環氧底部填充材料
150
165
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 158U
-40°C.
毛細流動型與無流動型底填材料之結合
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 256
-20 °C or below
提升焊點可靠性，並消除底部填充與開裂問題
230
260
浸鍍
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 256BC
-20 °C or below
SMT 256 的黑色版本，便於識別
230
260
浸鍍
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 256C
-20 °C or below
低黏度、易流動，適用於封裝製程
230
260
浸鍍
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 256ED
below -20 °C
可焊接型膠黏劑，具備優異抗跌落性能，適用於高溫無鉛製程
230
260
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 256EP
below -20 °C
高溫可焊接膠黏劑，具超高導熱性
230
260
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
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微晶片應用高性能工程材料

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