驅動下一代半導體的先進材料

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所有產品
SMT 256EPT4
below -20 °C
自流平且可自焊接的膠黏劑
230
260
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消費性電子產品
防禦
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電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 256EPT5
below -20 °C
自流平且可自焊接的膠黏劑
230
260
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 256EPT6
below -20 °C
自流平且可自焊接的膠黏劑
230
260
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
SMT 266
below -20 °C
高可靠性、可噴塗版本的 SMT 256，適用於大面積覆蓋
噴塗
噴射
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TCA 136
below -20 °C
導熱膠黏劑，具超薄黏結層厚度（BLT），可消除粗糙界面的微氣泡
136
印刷
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TEC 135
below -40°C.
導熱且各向異性導電膠黏劑
135
點膠
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消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TGP 88A
container under cold temperature (7°C).
反應型導熱膏，具超薄黏結層厚度（BLT），可消除粗糙界面的微氣泡
88
印刷
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TGP 100
反應型導熱膏，具超薄黏結層厚度（BLT），可消除粗糙界面的微氣泡
150
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TGP 110
反應型導熱膏，具超薄黏結層厚度（BLT），可消除粗糙界面的微氣泡
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
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微晶片應用高性能工程材料

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