驅動下一代半導體的先進材料

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TGP 110-2
反應型導熱膏，具超薄黏結層厚度（BLT），可消除粗糙界面的微氣泡
點膠
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消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TGP 110A
反應型導熱膏，具超薄黏結層厚度（BLT），可消除粗糙界面的微氣泡
110
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TM 150
-40°C.
快速固化、自填充、自流平且可自焊接的膠黏劑
180
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TM 150E
-40°C.
可焊接導電膠黏劑，能輕易填充間隙、自流平，並可控制黏結層厚度（BLT）
180
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
TM 150E2
-40°C.
可焊接導電膠黏劑，能輕易填充間隙、自流平，並可控制黏結層厚度（BLT）
140
170
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TM 150EB2
-40°C.
可焊接導電膠黏劑，能輕易填充間隙、自流平，並可控制黏結層厚度（BLT）
140
170
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TM 150LM
高黏度液態金屬，適用 TIM1、TIM1.5 與 TIM2 熱界面
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TM 158
-40°C.
鑽石填充膠黏劑，具高導熱性，適用於高功率應用中存在嚴重熱管理問題的場景
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
TM 158D
-40°C.
鑽石填充膠黏劑，具高導熱性，適用於高功率應用中存在嚴重熱管理問題的場景
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
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