驅動下一代半導體的先進材料

分类方式：
Filters
篩選
Close
類別
1 已選擇
工業
1 已選擇
應用方法
1 已選擇
介質類型
1 已選擇
固化溫度範圍
-40
°C
250
°C
固化方法
1 已選擇
性能重點
1 已選擇
所有產品
TM 230
快速固化、自填充、自流平且可自焊接的膠黏劑
230
點膠
汽車電子
航空
消費性電子產品
防禦
醫療器材
電信
太陽能
TM 230D
快速固化、自填充、自流平且可自焊接的膠黏劑
點膠
汽車電子
航空
消費性電子產品
防禦
醫療器材
太陽能
電信
UF 66L
below -20 °C
單組分固態雙重固化UV光學底部填充材料
120
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 88UH
超快速流動的毛細底部填充材料，可在室溫下無需預熱基板即流入10μ間隙，且固化後無空洞
120
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 88UL
below -20 °C
結合毛細底部填充材料低成本優勢與紫外線膠快速固化特性的超快速固化膠黏劑，且可在室溫下固化。
135
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 120HA
- 40°C.
高填充、高純度液態環氧底部填充材料，可流入狹窄間隙
120
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 120LA
-40°C.
高填充、高純度液態環氧底部填充材料，可流入狹窄間隙
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 158A2
-40°C.
快速固化液態環氧底部填充封裝材料，具高導熱性
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 158A3
-40°C.
快速固化液態環氧底部填充封裝材料，具高導熱性
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
Thank you! Your submission has been received!
Oops! Something went wrong while submitting the form.
勇於創新

微晶片應用高性能工程材料

聯絡我們
查看產品