驅動下一代半導體的先進材料

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所有產品
UF 158D
-40°C.
快速流動、易返修的鑽石導熱底部填充材料
130
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 158EN
-40°C.
快速流動、低溫、慢速固化、高純度液態環氧底部填充材料
175
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 158HA
-40°C.
與助焊劑相容、具高性能的可回流底部填充材料，無樹脂滲出
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 158LA
- 40°C.
快速流動、低溫、慢速固化的高性能液態環氧底部填充材料
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UF 158UL
-20°C.
超快速流動的毛細底部填充材料，可在室溫下無需預熱基板即流入10μ間隙，且固化後無空洞
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UVA 88A
Below 25°C.
雙重固化UV黏接膠，專為光學器件貼合設計
110
點膠
電信
航空
防禦
UVA 88C
Below 25°C.
角落黏接與底部填充替代材料，固化後無空洞
110
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
UVA 88E UV
Below 25 °C.
雙重固化UV黏接膠，專為LED與面陣影像感測器設計
110
點膠
電信
航空
防禦
UVC 88B
單組分、100%固含量、雙重固化、高生物相容性、聚合物柔性塗層
110
點膠
浸鍍
噴塗
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
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