驅動下一代半導體的先進材料

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所有產品
DA 90B
-10°C to -20 °C.
無溶劑、快速固化的熱固型晶片貼附膠，具高導熱性
150
170
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 90L
-40 °C.
高觸變性、無溶劑、快速固化的熱固型非導電膠黏劑
88
110
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 90UV
-40°C
單組分、100%固含量的晶片貼附膠，可在數秒內固化
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 120
-40°C
適用於晶片與蓋板貼附的膠黏劑，具低模量與低玻璃轉移溫度
120
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 120F
-40°C
無溶劑、快速固化的熱固型晶片貼附膠，具高導熱性
120
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 150
-40°C
無溶劑、快速固化的熱固型晶片貼附膠，具高導電性
150
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 150A
-40°C
無溶劑、快速固化的熱固型晶片貼附膠，具高導電性
150
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 150LE
-40°C
單組分、絕緣且熱固型的透明晶片貼附膠
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 150U
單組分、絕緣且熱固型的晶片貼附膠，專為薄層、無空洞的大晶片貼合而設計
150
點膠
汽車電子
航空
消費性電子產品
防禦
醫療器材
電信
太陽能
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微晶片應用高性能工程材料

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