白皮書

靈活/剛性基板互連的創新可靠性解決方案

焊點封裝膠黏劑作為柔性與剛性基板互連的可靠性解決方案應用。

3D 封裝應用的可焊各向異性導電膠黏劑

可焊各向異性導電膠（SACA）的開發與性能，專為超低凸點（10µ）3D 封裝設計。

適用 Sn/Bi 合金的低溫焊點封裝膠

低溫焊點封裝膠（SJEA）的開發與性能，專為 Sn/Bi（錫/鉍）焊接應用設計。

翻晶封裝應用的高導熱填充膠

高導熱翻晶封裝填充膠的開發，使用金剛粉作為填料，以滿足先進 3D 堆疊多晶片封裝需求。

新型低溫快速流動與快速固化可返修填充膠

SMT 88U 系列，新型低溫、快速流動、快速固化可返修填充膠，由 YINCAE Advanced Materials 開發。

焊點封裝膠黏劑 – POP TMV 高可靠性及低成本組裝解決方案

SMT 256 與 SMT 266，首批為 POP 搭配穿模通孔（TMV）量產設計的獨立焊點封裝膠黏劑

焊點封裝膠黏劑 – POP 組裝解決方案

SMT 256 與 SMT 266，首批專為 POP 組裝設計的焊點封裝膠黏劑，特別適用於具穿模通孔（TMV）的封裝。

焊點封裝膠黏劑 – LGA 高可靠性且低成本組裝解決方案

SMT 256 與 SMT 266，焊點封裝膠黏劑，專為 LGA 與 POP 元件設計的高可靠性、低成本組裝解決方案。

焊點封裝膠的未來

焊點封裝膠黏劑的開發與性能，作為傳統填充膠工藝的高可靠性替代方案。

工程師需了解的技術要點