白皮書

室溫穩定且可噴射的焊點封裝膠黏劑 – 毛細填充膠替代品

SMT 266，室溫穩定且可噴射的焊點封裝膠黏劑，用以取代傳統毛細填充膠。

低成本製造解決方案 – 低溫超快速固化及流動可返修填充膠

SMT 88U 系列，新型可返修填充膠，為現代電子裝置提供低成本製造解決方案。

高導熱可焊接膠黏劑

TM 230，高導熱可焊接膠黏劑，由 YINCAE Advanced Materials 開發，用於解決高功率 LED 與其他電子設備的散熱挑戰。

超低凸點（10µ）3D 封裝填充膠

為超低凸點（10µ）3D TSV 封裝設計的解決方案，展現優異流動性與可靠性，相較競品更能有效解決製程與可靠性問題，提供無氣孔應用並通過嚴格熱與壓力測試。

室溫快速流動可返修 LGA 填充膠

「室溫快速流動可返修填充膠（Underfill Y）的開發，專為解決 Land Grid Array（LGA）與 Quad Flat No-Leads（QFN）等先進元件 10–20 微米窄間隙的填充挑戰。」

高可靠性與高溫應用解決方案 – 焊點封裝膏

焊點封裝膠（SJE）膏的開發，為微型電子裝置與高溫應用提供高可靠性組裝解決方案

高可靠性與高產能植球製程解決方案 – 焊點封裝膠黏劑

「高可靠性、高產能球墊製程，採用焊點封裝膠黏劑（SJEA）取代傳統黏性助焊劑，免除清洗與填充膠工序。」

零揮發與無助焊劑殘留相容的填充膠

SMT 158HA 填充膠具高可靠性、零揮發，完全相容焊劑殘留，並通過 5 次 260°C 回流測試。

工程師需了解的技術要點