驅動下一代半導體的先進材料

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ACP 120
抗氧化可焊塗層，專為防腐蝕與防鏽而設計
25
浸鍍
噴塗
浸塗工藝
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
ACP 158
-40°C
能為高密度互連與微型化提供可靠解決方案
150
280
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
ACP 158H
-40°C
各向異性導電膠黏劑，可為高密度互連與小型化提供可靠的解決方案
260
280
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
ACP 158L
-40°C
各向異性導電膠黏劑，可為高密度互連與小型化提供可靠的解決方案
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
BF 90S
單組份 100% 固體熱固化蓋板密封膠，吸濕率極低
90
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消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
BF 150S
單組份 100% 固體熱固化蓋板密封膠，吸濕率極低
150
點膠
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
BP 256
- 20 °C or below.
無溶劑、快速固化的熱固型晶片貼附導電膠，具高導電性
230
260
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 90
-40°C
無溶劑、快速固化的熱固型晶片貼附膠，具高導熱性
82
110
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
DA 90-50
-40°C
無溶劑且快速固化的熱固型晶片貼附膠，具高導熱性
170
190
點膠
印刷
消費性電子產品
防禦
航空
電信
汽車電子
醫療器材
太陽能
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微晶片應用高性能工程材料

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